世界行動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，國內(nèi)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)為自家產(chǎn)品的行銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞隆納參展，今年所主打的高階Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。

聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江先前表示，X30預計于今年上半年量產(chǎn)，市場預料聯(lián)發(fā)科將在MWC正式發(fā)表曦力X30。

不過據(jù)媒體近期報導，Helio X30原本預期會在第2季后陸續(xù)于多款手機上推出，客戶包括魅族(Meizu)、小米和樂視(Meizu)，但樂視因財務問題被迫取消10奈米處理器的開發(fā)計畫，而小米也決定取消客制化10奈米X30處理器的計畫，目前僅剩魅族。

另外，市場也傳言，聯(lián)發(fā)科向臺積電大幅度減少Helio X30處理器的訂單，不過聯(lián)發(fā)科官方否認此傳言。

(時報資訊)

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